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真空等離子體清洗機能去除芯片表面的污染物嗎-等離子清洗設備

發布日期:2021-08-31 00:00 來源:http://www.eanaliza.com 點擊:

  • 真空等離子體清洗機能去除芯片表面的污染物嗎-等離子清洗設備
電子封裝前為什么要需要等離子體清洗機處理,是因為在微電子封裝領域,等離子清洗具有廣闊的應用前景。

由于指紋、助焊劑、焊錫、劃痕、污漬、灰塵、自然氧化、有機物等原因,在后期半導體生產過程中會產生各種污漬,對包裝生產和產品質量有明顯的影響。

 

采用等離子體清洗機,可輕松清除生產過程中產生的分子級污染,從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率。對于芯片封裝生產,等離子清洗工藝的選擇取決于后續工藝對材料表面的要求,材料表面的原始特性,以及其化學性質。

 

并且在芯片和微機電系統的包裝中,基板、底座和芯片之間有大量的導線連接。導線連接仍然是實現芯片焊盤與外部導線連接的重要方式。如何提高導線連接強度一直是業界研究的問題。

 

真空等離子體清洗機是一種有效、低成本的清洗設備,具體有有什么作用呢?

 

1、它能有效去除基板表面可能存在的污染物。

 

2、等離子體清洗后,關鍵強度和關鍵絲張力的均勻性會顯著提高,對提高關鍵絲的關鍵強度有很大的作用。

 

3、在引線關鍵之前,可以利用氣體等離子體技術清洗芯片接頭,提高關鍵強度和成品率。

 

4、在芯片封裝中,關鍵前等離子體清洗芯片和載體可以提高其表面活性,可以有效防止或減少間隙,提高附著力。

 

5、它增加了填充物的邊緣高度,提高了封裝的機械強度,減少了因材料之間熱膨脹系數不同而在界面之間形成的剪應力,提高了產品的可靠性和使用壽命。

 

6、因為銅暴露在空氣中或在有水的作用下,很容易使銅發生氧化反應,所以不太可能長時間處于原銅狀態,此時需要對銅進行特殊處理,即等離子表面處理工藝。

 

真空等離子體清洗機不僅沒有引起銅層的剝離,還提升表面亮度,良好的金屬聚合物粘結性,所以在微電子封裝中,等離子清洗工藝選擇取決于材料表面的后續工藝要求,對材料表面的原始特征化學成分和引染物的性質。常用于等離子清洗氣體的選擇,可以提高產品的可靠性和使用性和使用性,提高產品的混合性。

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