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FPC人不可不知,孔金屬化和銅箔表面清洗工藝!

發布日期:2021-08-20 00:00 來源:http://www.eanaliza.com 點擊:

FPC人不可不知,孔金屬化和銅箔表面清洗工藝!


孔金屬化-雙面FPC制造工藝 

柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。 

近年來出現了取代化學鍍,采用形成碳導電層技術的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術。 

柔性印制板由于其柔軟,需要有特別的固定夾具,夾具不僅能把柔性印制板固定,而且在鍍液中還必須穩定,否則鍍銅厚度不均勻,這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層,必須使柔性印制板在夾具內繃緊,而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。 

孔金屬化外包加工,要盡可能避免外包給無柔性印制板孔化經驗的工廠,如果沒有柔性印制板專用的電鍍線,孔化質量是無法保證的。 

銅箔表面的清洗-FPC制造工藝 

為了提高抗蝕掩膜的附著力,涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進行清洗,即使這樣的簡單工序對于柔性印制板也需要特別注意。 

一般清洗有化學清洗工藝和機械研磨工藝,對于制造精密圖形時,大多數場合是把兩種清流工藝結合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法,拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷,太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷,必須對拋刷的長短和硬度進行仔細研究。 

使用兩根拋刷輥,放在傳送帶的上面,旋轉方向與皮帶傳送方向相反,但此時如果拋刷輥壓力過大,基材將受到很大的張力而被拉長,這是引起尺寸變化的重要原因之一。 

如果銅箔表面處理不干凈,那么與抗蝕掩膜的附著力就差,這樣就會降低蝕刻工序的合格率。近來由于銅箔板質量的提高,單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密圖形,表面清洗是必不可少的工序。 


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